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AMD GTX780Tiに対向するために今夏にハイエンドカードを投入予定

Exclusive: New AMD Radeon R9 flagship this summer

RADEONのシングルGPUのハイエンドは現在は290Xになる。
ただ性能では780Tiのほうが優っている状態だ。

登場時期的に
元々GTX780の対抗馬は290Xであり、AMDは後発で290Xを出し780の性能を超えた。
その数カ月後にNvidiaは急遽780Tiを発売し、シングルGPUで巻き返した。

現時点で半年ほど経過し、数週間前に
PCニュース系サイトで「RADEONは年内に新しいGPUは出さない。」などの
話題が出ていましたが
今日になって
780Tiを超えるシングルGPUのRADEONを今年の夏に出すとのこと。

アーキテクチャ的には290系が継続される予定。

注目すべきではビデオメモリに使われるDRAMが
次世代の積層型になる点。
HBMと言われるメモリで高帯域を売りにしているのと
次世代のメモリ技術が使われる。

いわゆるスタッキングDRAMと言われるもので
メモリチップをサンドイッチのように重ねて形成される。
現時点ではMicron、Samsung、SK-hynixの大手DRAMメーカーが
開発しておりDRAMやNANDでもメモリチップを積層、または縦方向に伸ばす
方向で次世代メモリを出そうとしています。

AMDから公式アナウンスはまだ出ていませんが
今回のハイエンドに搭載されるのは128GB/sec帯域のチップを
4層重ねたものが採用される模様。
これによりメモリ帯域は512GB/secと超高速になる。
これはGTX780Tiが336GB/sec、290Xが320GB/secなので
3割以上の値になる。
また、消費電力も帯域辺り1/3のワットパフォーマンスになるらしい。
今回このHBMはSK-Hynixが生産を担当している。

2009684.jpg

ただし、VRAMの広帯域化はビデオカードの性能を決める重要な要因ではない。
この点も各メディアでも言われており、このカードは
メモリ性能アップだけでなくGPUのクロックも上げてくるとのこと。

ちなみにこのカードは20nmではなく現行の290シリーズと同じ
28nmプロセスで作られる。

AMDの2014-2016年のGPUの登場予定は下記の通り。


28nm TSMC 1H 2014 : Hawaii, VI 1.0
28nm GlobalFoundries 2H 2014 : Iceland and Tonga, VI 2.0
28nm GlobalFoundries 1H 2015 : Maui, VI 2.0
20nm GlobalFoundries 2H 2015 : Fiji and Treasure, PI 1.0
20nm GlobalFoundries 1H 2016 : Bermuda, PI 1.0
14nm GlobalFoundries 2H 2016 : Mid-GPU and Low-GPU, PI 2.0
14nm GlobalFoundries 1H 2017 : High-GPU, PI 2.0

所感
おそらく、このRADEONの情報を受けて
Nvidiaも何らかの対策をしてくると思われます。
ただNvidiaはスタッキングDRAMを採用する予定だったMaxwellの次の世代のVoltaをスキップするので
スタッキングDRAMを投入してくるAMDに対向するのは難しいと思います。
新RADEONの値段も気になりますし、それに対抗して新たな製品や
価格競争も生じると思われます。

どうなることやら。


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【 2014/05/12 (Mon) 】 板もの系(VGA、MBなど) | TB(0) | CM(2)
熱系で色々言われてますし、改善されると良いですね。
ただHBMを採用するとなると価格的にどうなるのでしょうか。
たぶんハイエンドのみでしょうし。
【 2014/05/13 】 [ 編集 ]
NVIDIAや各グラボメーカーができるGEFORCEの付加価値強化(各グラボメーカーは多くがATIのRADEONも仕入れて中立が多いでしょうけどね)
・780TiをVRAM増加で6GBモデルにする
・780Tiをオーバークロックモデルを出す
・780Tiを値下げする
・780無印もしくは780Tiまたは最低780無印のデュアル機のグラボ、それもVRAM多めで出す
少なくとも6GBモデルは780Tiでは出ていませんが780無印では登場していますね。
VRAM増加、オーバークロック、デュアル機化、値下げぐらいしか対策しようがないでしょうからね。
【 2014/05/14 】 [ 編集 ]
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