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Intel 次世代チップセット Skylake Z170

Intel Skylake Z170 Chipset Specs Leaked – Socket LGA 1151 Inbound

ということでまたソケットが変更されます。
現時点での予定では出る時期が二転三転して
最終の情報ではIntelの次期CPUのBroadwellは
2015年のQ2(4月~6月)その次の世代Skylakeは
こうなっています。2015年末か2016年初旬といわれています。

ただ、今この瞬間にも、この予定が変わるような
非常に解りにくい状況になっている。
Broadwellは現行の22nmから縮小し14nmで製造
元々はモバイル向けのCPUなのでワットパフォーマンスがとても優秀。
最初にモバイル向けが発売され、後発でデスクトップ向け(Broadwell-K)が発売されます。
Broadwell-Kは現行の90番代のZ97、H97世代のチップセットであれば
対応と言われています。

今回はBroadwellの次の世代Skylakeに対応するチップセットの話題。
Skylakeは更に微細化の進んだ10nmで製造される予定で
メインストリーム層では初めてDDR4に対応するチップセット
型番は3桁になりZ170というナンバリングになる予定。
SkylakeS.jpg
特徴は今までのDDR3メモリも搭載できる点。
(ただし排他利用で、DDR3と4の混在はできない)
またソケットも変更になりLGA1151となり
前世代のCPUとの互換性は無くなります。

まあ来年末か2016年の話なのでまだまだ先ですが
メモリの世代が変わる時は
マザー、CPU、メモリを総取っ替えするのが当たり前でしたが
SkylakeはでIntelが実装予定のMulti DIMM。いわゆる3と4
排他だけどどちらも搭載できるメモリソケットを採用する模様。

なのでとりあえずCPUとマザーをSkylake対応にして
余裕ができたらDDR4に載せ替えるという手段が選べます。


所感
CPUの発売予定が二転三転して
2世代のメモリが搭載できるマザー

この状況はやはりライバルの不在の影響が大きいのと
現行のスペックでも充分に高性能なので
PC本体の買い替え需要が下がってきているからだと思います。
今年初めには
Intelのデスクトップ市場担当の責任者を一新して
Haswell-Eなどのエンスージアスト向けや高性能デスクトップ市場は
実は売上が伸びてきており、まだまだ売れるとテコ入れを始めましたが
CPUのロードマップが二転三転するのをみると
思ったほど伸びてなかったのかもしれません。




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【 2014/11/05 (Wed) 】 CPU、メモリ、HDD関連 | TB(0) | CM(0)
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